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SMT贴片

公司拥有全自动SMT 贴片回流生产线3条。严格管控SMT生产品质,除人工目视检查外,引入最新的AOI检测设备以及X -RAY 检测设备、对SMT贴片完成后的PCB板进行全自动机器检测,降低不良品流入生产的可能性。

※利用X射线进行集成电路封装中内部连接的无损探伤检测,检测焊接连线上的最小坏点及芯片粘接上的气孔在温度降低时的粘合反应。以及隐藏焊点的检测,如:BGA封装中的气孔,焊点的位移等。在X光图上清晰显示短路以及断路,并根据位置作出分析,是电子产品生产质量检测的专用设备。

※AOI检测设备应用在 SMT 生产,通过GUI操作界面针对待测零件自动图像误差;有效检测 PCB PCB 板分层/起泡 (Delamination)等不良,随时了解和分析焊接品质

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